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在現代電子設備中，電源管理芯片扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色，而帶FB（Feedback）反饋端的電源管理芯片更是因其出色的閉環(huán)控制能力而備受青睞。晶豐明源作為一家知名的半導體公司，推出了眾多性能卓越的帶FB反饋端電源管理芯片，廣泛應用于各類(lèi)電子設備中。本文將為您詳細介紹幾款晶豐明源的帶FB反饋端電源管理芯片，助力您根據實(shí)際需求進(jìn)行精準選型。
BP85226D是一款SOP7封裝的非隔離AC-DC電源芯片，適用于85~265VAC輸入的Buck、Buck-Boost變換器拓撲。其內部集成了650V高壓MOSFET和其他關(guān)鍵組件，具備恒壓輸出特性，能夠為各種小家電及輔助電源應用提供穩定的電源支持。該芯片的FB引腳連接分壓電阻網(wǎng)絡(luò )，通過(guò)監測輸出電壓并反饋給芯片內部的控制環(huán)路，實(shí)現對輸出電壓的精準調節，確保在負載變化、輸入電壓波動(dòng)或環(huán)境溫度變化時(shí)，輸出電壓依然保持穩定。
BP8522D為非隔離降壓型恒壓驅動(dòng)芯片，適用于85-265VAC全電壓輸入，能夠提供5V恒定輸出電壓和最大150mA的持續輸出電流。它集成多重保護功能，如過(guò)流保護、過(guò)熱保護等，有效提升了電源系統的可靠性和安全性。BP8522D的FB反饋端設計使其能夠根據負載變化自動(dòng)調整輸出電壓，確保電源輸出的穩定性和精度。
帶FB反饋端電源管理芯片BP8522D系列芯片電路圖；
BPA8504D是一款高性能且低待機功耗的小家電開(kāi)關(guān)電源驅動(dòng)芯片，適用于需要精準電壓控制和高效能轉換的應用，如家用電器中的電源系統。該芯片內部集成了650V高壓MOSFET，采用SOP-7封裝，具有良好的散熱性能和較小的體積，便于在緊湊的電路板上進(jìn)行布局。其FB反饋端能夠實(shí)時(shí)監測輸出電壓，并通過(guò)內部控制電路調整開(kāi)關(guān)頻率或占空比，以適應輸出電壓的變化，從而實(shí)現高精度的電壓輸出。
BPA8505D是一款高性能、高集成度的開(kāi)關(guān)電源驅動(dòng)芯片，具有低待機功耗的特點(diǎn)，適用于全電壓范圍（85-265VAC）的Buck、Buck-Boost、Flyback等變換器拓撲。常見(jiàn)于家用電器和通信設備的電源系統中。該芯片的FB反饋端設計使其能夠對負載變化做出快速響應，維持輸出電壓的穩定，同時(shí)其內部集成的多種保護功能，如過(guò)壓保護、欠壓保護、過(guò)流保護等，進(jìn)一步提高了電源系統的可靠性和穩定性。
S7141S是一款原邊反饋開(kāi)關(guān)電源芯片，采用SOP-7封裝，適用于手機充電器、適配器和LED驅動(dòng)等應用。它具有集成高壓?jiǎn)?dòng)器件、內置功率三極管和固定峰值電流控制等特點(diǎn)，可簡(jiǎn)化設計并提高電源轉換效率。該芯片的FB反饋端通過(guò)監測輸出電壓的變化，實(shí)現對電源輸出的精準控制，輸出功率≤3W。
S7132S是一款高性能恒壓恒流原邊反饋控制器，適用于各種低功耗AC/DC充電器和適配器應用場(chǎng)合。該控制器采用原邊反饋控制機制，無(wú)需光耦和TL431即可以實(shí)現高精度的電壓輸出，SOP7封裝。其FB反饋端能夠實(shí)時(shí)監測輸出電壓和電流的變化，并通過(guò)內部控制電路進(jìn)行調整，確保電源輸出的穩定性和精度。
帶FB反饋端電源管理芯片S713xS系列芯片電路圖；
BP86213D是一款高集成度的低功耗PSR隔離芯片，采用PWM/PFM、準諧振多模式控制，適用于85Vac~265Vac全范圍輸入電壓的隔離反激電源。典型輸出為12v0.5A、12v1A、6v0.5A，輸出功率≤12W。該芯片的FB反饋端能夠實(shí)現對輸出電壓和電流的精準控制，同時(shí)其內部集成的多種保護功能，如過(guò)壓保護、欠壓保護、過(guò)流保護、過(guò)熱保護等，有效提高了電源系統的可靠性和安全性。
BP6718H是一款高精度恒壓恒流驅動(dòng)芯片，適用于85Vac~265Vac全范圍輸入電壓的隔離電源。芯片內部集成650V功率開(kāi)關(guān)，采用PWM/PFM多模式控制技術(shù)，能有效降低系統待機功耗，提高效率和動(dòng)態(tài)性能，并減小系統工作在輕載時(shí)的噪聲。其FB反饋端能夠實(shí)現對輸出電壓和電流的精準控制，輸出電壓/電流精度可達±5%。該芯片還具有多重保護功能，包括輸出開(kāi)路/短路保護、芯片供電欠壓/過(guò)壓保護、逐周期限流、過(guò)溫保護等，采用DIP7封裝。BP6718H廣泛應用于充電器、輔助電源、LED驅動(dòng)電源等領(lǐng)域。
BP2328D是一款帶有源功率因數校正的高精度降壓型LED恒流控制芯片，適用于85Vac-265Vac全范圍輸入電壓的非隔離降壓式LED恒流電源。其內部集成650V功率MOSFET，采用專(zhuān)利的浮地構架，對電感電流進(jìn)行全周期采樣，可實(shí)現高精度輸出恒流控制，并達到優(yōu)異的線(xiàn)電壓調整率和負載調整率。BP2328D的FB反饋端能夠實(shí)時(shí)監測輸出電流的變化，并通過(guò)內部控制電路進(jìn)行調整，確保LED輸出電流的穩定。該芯片還具有多種保護功能，如LED短路/開(kāi)路保護、電流采樣電阻開(kāi)路保護、逐周期電流限流、芯片供電欠壓保護、自動(dòng)重啟功能、過(guò)熱調節功能等。BP2328D采用DIP8封裝，功率18-25W，典型應用80V/240mA，典型效率93%。
BP2606D是一款高PF Boost恒壓控制芯片，采用SOP8封裝。其最大輸出功率可達34W，功率開(kāi)關(guān)為500V/3Ω。BP2606D的FB反饋端能夠實(shí)現對輸出電壓的精準控制，同時(shí)其內部集成的多種保護功能，如逐周期峰值過(guò)電流保護、過(guò)壓保護、內置OTP保護等，有效提高了電源系統的可靠性和安全性。該芯片適用于全電壓輸入、有低待機功耗要求的APFC恒壓恒流電源。
BP3368是一款Boost+Flyback二合一芯片，采用SOP-16封裝。其最大輸出功率為100W，功率開(kāi)關(guān)為外置。BP3368的FB反饋端能夠實(shí)現對輸出電壓和電流的精準控制，同時(shí)其內部集成的多種保護功能，如過(guò)壓保護、短路保護、內置OTP保護等，有效提高了電源系統的可靠性和安全性。該芯片適用于85Vac~305Vac全電壓輸入，隔離無(wú)頻閃調光應用。
BP3179是一款低PF隔離調光芯片，采用SOP-8封裝。其調光方式為PWM/模擬，調光深度可達5%。BP3179的FB反饋端能夠實(shí)現對輸出電壓和電流的精準控制，同時(shí)其內部集成的多種保護功能，如過(guò)壓保護、短路保護、內置OTP保護等，有效提高了電源系統的可靠性和安全性。該芯片適用于隔離PWM調光調色燈具，調光全程無(wú)頻閃。
在選擇合適的帶FB反饋端電源管理芯片時(shí)，需要綜合考慮應用的具體需求，如輸入電壓范圍、輸出功率、效率、封裝大小、工作溫度范圍以及成本等因素。例如，對于小家電及輔助電源應用，BP85226D和BP8522D是不錯的選擇；而對于需要高精度恒壓恒流控制的應用，如充電器、輔助電源、LED驅動(dòng)電源等，BP6718H和BP2328D則更為合適。此外，還需關(guān)注芯片的保護功能是否滿(mǎn)足應用的安全性要求，以及芯片的封裝形式是否適合電路板的布局空間。
總之，晶豐明源提供了豐富多樣的帶FB反饋端電源管理芯片，能夠滿(mǎn)足不同應用場(chǎng)景的需求。通過(guò)深入了解每款芯片的特性、性能指標和應用場(chǎng)景，您可以根據實(shí)際需求選擇最適合的芯片，從而實(shí)現高效、穩定、可靠的電源管理系統。