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在現代電子設備中，電源管理芯片是確保設備穩定運行的核心部件之一。隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步，市場(chǎng)對電源管理芯片的要求也越來(lái)越高，不僅需要其具備高效、穩定的性能，還需要在設計上更加簡(jiǎn)潔、成本更低。LP3717BSH，作為芯茂微推出的一款8W/12W極簡(jiǎn)化自供電原邊反饋控制芯片，以其高度集成化的設計和卓越的性能，成為了眾多電源設計工程師的理想選擇。
LP3717BSH是一款專(zhuān)為隔離型適配器和充電器設計的高度集成自供電原邊反饋控制芯片。它通過(guò)極簡(jiǎn)的外圍設計，實(shí)現了高效、穩定的電源管理。該芯片適用于12W以下的隔離方案，能夠通過(guò)外置電阻調節原邊峰值電流，并通過(guò)變壓器的原副邊匝比設置輸出恒流點(diǎn)。此外，LP3717BSH還具備多種保護功能，如VCC鉗位/欠壓保護、FB腳上電阻開(kāi)路保護、輸出短路保護、輸出過(guò)壓保護以及過(guò)溫保護等，確保了系統的安全運行。
（一）集成化設計
LP3717BSH內置啟動(dòng)電路，無(wú)需外部啟動(dòng)電阻，極大地簡(jiǎn)化了外圍電路設計。同時(shí)，采用自供電技術(shù)取消了輔助繞組VCC供電二極管，進(jìn)一步降低了系統成本。這種高度集成化的設計不僅減少了PCB板的面積，還提高了系統的可靠性和穩定性。
（二）高效能與低功耗
該芯片具備極低的待機功耗，這使得其在節能方面表現出色。在待機模式下，芯片的功耗極低，符合現代電子設備對節能的嚴格要求。此外，LP3717BSH采用專(zhuān)利的電流驅動(dòng)技術(shù)，有效降低了溫升，提高了電源轉換效率，確保了在高負載條件下的穩定運行。
（三）先進(jìn)的保護功能
LP3717BSH集成了多種保護功能，包括VCC鉗位/欠壓保護、FB腳上電阻開(kāi)路保護、輸出短路保護、輸出過(guò)壓保護以及過(guò)溫保護等。這些保護功能能夠有效防止電源在異常工作條件下受到損壞，確保系統的安全運行。例如，當輸出電壓超過(guò)設定的過(guò)壓保護閾值時(shí)，芯片會(huì )立即觸發(fā)保護機制，切斷電源輸出，防止設備損壞。
（四）輸出線(xiàn)損補償技術(shù)
為了實(shí)現更好的輸出電壓調整率，LP3717BSH內置了輸出線(xiàn)纜補償功能。通過(guò)設定FB外置上偏電阻的值，可以調節輸出線(xiàn)纜補償值，有效補償輸出電流在輸出線(xiàn)上的損耗壓降。這一技術(shù)的應用，使得電源在長(cháng)距離傳輸時(shí)仍能保持穩定的輸出電壓，提高了電源的適應性和可靠性。
LP3717BSH適用于多種應用場(chǎng)景，包括適配器、充電器、LED驅動(dòng)電源、線(xiàn)性電源和RCC開(kāi)關(guān)電源的升級換代以及其他輔助電源等。其高度集成化的設計和多種保護功能，使其能夠在各種復雜的工作環(huán)境中穩定運行，滿(mǎn)足不同設備對電源性能的要求。
LP3717BSH的典型應用電路如下圖所示：
在該電路中，輸入電壓通過(guò)變壓器傳遞到次級，LP3717BSH通過(guò)反饋腳FB檢測輸出電壓的變化，并根據檢測結果調整峰值電流，從而實(shí)現對輸出電壓和電流的精確控制。這種設計不僅簡(jiǎn)化了電路結構，還提高了系統的響應速度和穩定性。
LP3717BSH采用SOP8L封裝形式，這種封裝方式具有良好的散熱性能和較高的集成度。在PCB設計時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：
VCC旁路電容需要緊靠芯片VCC和GND引腳，以減少寄生電感和電容的影響。
SEL腳的電阻需要緊靠芯片SEL和GND引腳，確保信號的穩定傳輸。
接到FB腳的分壓電阻必須靠近FB引腳，且節點(diǎn)要遠離變壓器原邊繞組的動(dòng)點(diǎn)，以減少干擾。
適當增加C引腳的鋪銅面積，以提高芯片的散熱性能。
LP3717BSH作為芯茂微推出的一款8W/12W極簡(jiǎn)化自供電原邊反饋控制芯片，以其高度集成化的設計、高效能與低功耗、先進(jìn)的保護功能以及輸出線(xiàn)損補償技術(shù)等顯著(zhù)特點(diǎn)，在電源管理領(lǐng)域展現出了強大的應用優(yōu)勢。它不僅簡(jiǎn)化了電源設計，降低了系統成本，還提高了電源的可靠性和穩定性，是現代電子設備中理想的電源管理解決方案。隨著(zhù)電子設備市場(chǎng)的不斷發(fā)展，LP3717BSH必將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為用戶(hù)提供更加高效、穩定的電源支持。