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一文讀懂LP3568BG,12W同步整流芯片的應用指南與典型應用圖解
類(lèi)別:產(chǎn)品新聞 發(fā)布時(shí)間:2025-06-11 11:11:05 瀏覽人數:17349

在現代電子設備中,開(kāi)關(guān)電源的效率和穩定性至關(guān)重要。LP3568BG作為一款高性能的12W同步整流芯片,憑借其卓越的性能和靈活的應用方式,成為眾多開(kāi)關(guān)電源設計中的理想選擇。本文將詳細介紹LP3568BG的應用指南與典型應用圖解,幫助工程師快速掌握其核心應用要點(diǎn),實(shí)現高效、穩定的電源設計。

芯片概述


LP3568BG是由芯茂微推出的一款高性能開(kāi)關(guān)電源同步整流芯片,專(zhuān)為滿(mǎn)足高效率、高可靠性的電源設計需求而開(kāi)發(fā)。該芯片支持DCM(不連續導通模式)工作模式,內置40V耐壓功率管,能夠有效提升電源轉換效率,同時(shí)減少外圍元器件數量,降低系統成本。

芯片特點(diǎn)及內部框架圖


LP3568BG內部框架圖如下所示



LP3568BG具備多項顯著(zhù)特點(diǎn),使其在眾多同步整流芯片中脫穎而出:

專(zhuān)利的整流管開(kāi)通技術(shù):通過(guò)獨特的開(kāi)通判定技術(shù),有效避免因激磁振蕩引起的誤開(kāi)通,確保同步整流管的準確控制。

集成VCC供電技術(shù):保證芯片在原邊控制系統恒流和恒壓兩種工作狀態(tài)下均不會(huì )欠壓工作,增強了系統的穩定性。

VCC欠壓保護:集成的欠壓保護功能可防止芯片在低電壓下工作,避免因電壓不足導致的性能下降或損壞。

外圍元器件少:簡(jiǎn)化的外圍電路設計,減少了PCB布局的復雜性,降低了生產(chǎn)成本。

典型應用圖


LP3568BG適用于多種開(kāi)關(guān)電源應用場(chǎng)景,以下為其兩種典型應用示例:




(一)自供電應用


在自供電應用中,LP3568BG通過(guò)其D腳連接輸出電壓,利用內置MOS的體二極管對輸出電容充電,實(shí)現自供電啟動(dòng)。當VCC電壓達到開(kāi)啟閾值時(shí),芯片內部控制電路開(kāi)始工作,MOS管正常導通和關(guān)斷,電流從MOS管的溝道流過(guò),而非體二極管,從而實(shí)現高效的同步整流。這種應用方式適用于需要簡(jiǎn)化電路設計、減少外部電源依賴(lài)的場(chǎng)景。

(二)輸出供電應用(輸出電壓Vo<6V)


對于輸出電壓較低的應用場(chǎng)景,LP3568BG可采用輸出供電方式。此時(shí),VCC和GND需緊靠輸出電容兩端,以確保穩定的供電。這種應用方式能夠有效利用輸出電壓為芯片供電,進(jìn)一步提高電源轉換效率。

電氣參數


在設計應用電路時(shí),了解LP3568BG的電氣參數至關(guān)重要。以下是部分關(guān)鍵電氣參數

參數條件最小值典型值最大值單位
VCC工作電壓
4.85.25.6V
VCC啟動(dòng)電壓(上升)
3.23.63.9V
VCC欠壓保護閾值(下降)
2.02.42.8V
整流管開(kāi)通電壓閾值(VDS)<V,開(kāi)通條件-0.25-0.20-0.15V
同步最小關(guān)斷時(shí)間關(guān)斷到再次開(kāi)通500
ns
整流管關(guān)斷閾值(V)>V,關(guān)斷-8-5-2mV
功率管導通阻抗(RDS_ON)VGS=6.5V/I=0.1A1318
內置功率管擊穿電壓(BVDS)VG=0V/I=25uA40

V


應用設計要點(diǎn)


(一)同步整流管導通與關(guān)斷


在DCM工作模式下,LP3568BG通過(guò)檢測D和GND之間的下降電壓閾值和下降速率,準確判斷同步整流管的開(kāi)啟。開(kāi)通條件為T(mén)SR>0.5uS & dVds/dt> K & Vds<-0.2V。而關(guān)斷條件則是在比較器屏蔽時(shí)間Tb內不進(jìn)行關(guān)斷動(dòng)作,當Ton>Tb&The Vds voltage >-5mV時(shí),關(guān)斷同步整流管。

(二)PCB設計


主功率回路走線(xiàn):主功率回路走線(xiàn)要短粗,以減少線(xiàn)路阻抗,降低電壓降,提高電源轉換效率。

VCC旁路電容布局:在自供電應用中,VCC的旁路電容需要緊靠芯片VCC管腳和GND管腳;在輸出電壓供電應用中,VCC和GND需緊靠輸出電容兩端,以確保穩定的供電。

D引腳鋪銅面積:增加D引腳的鋪銅面積,可提高芯片散熱性能,有助于在高功率應用中保持芯片的穩定工作。

封裝信息


LP3568BG采用SOP8L封裝,其封裝尺寸如下:



SymbolDimensions in Millimeters
A1.35~1.75
A10.05~0.25
A21.30~1.50
b0.30~0.51
c0.10~0.25
D4.70~5.10
E3.80~4.05
E15.80~6.20
e1.27
L0.40~1.27
θ0o~8o


總結


LP3568BG作為一款高性能的12W同步整流芯片,憑借其專(zhuān)利的整流管開(kāi)通技術(shù)、集成的VCC供電技術(shù)以及VCC欠壓保護功能,在開(kāi)關(guān)電源設計中展現出卓越的性能和可靠性。通過(guò)本文介紹的應用指南與典型應用圖解,工程師可以快速掌握其核心應用要點(diǎn),實(shí)現高效、穩定的電源設計。在實(shí)際應用中,遵循芯片的設計要點(diǎn)和PCB布局建議,將有助于充分發(fā)揮LP3568BG的性能優(yōu)勢,滿(mǎn)足各類(lèi)開(kāi)關(guān)電源的應用需求。

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