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輝芒微電子（Fremont Micro Devices）推出的高集成度非隔離反激電源控制器，采用SOP8封裝，適用于18W（90~264Vac）/20W（230Vac±15%）的PD快充適配器、電池充電器等場(chǎng)景。
高壓?jiǎn)?dòng)：內置750V功率MOSFET，省去外部啟動(dòng)電阻
低待機功耗：＜75mW（230Vac典型值），滿(mǎn)足六級能效
多重保護：VCC過(guò)壓/欠壓、輸出短路、過(guò)溫保護（OTP）
EMI優(yōu)化：內置抖頻技術(shù)，降低傳導干擾
FT8493HA采用SOP8封裝，各管腳功能如下表所示：
| 管腳號 | 名稱(chēng) | 功能描述 |
|---|---|---|
| 1 | GND | 芯片地，需與功率地單點(diǎn)連接，PCB布局時(shí)走線(xiàn)寬度≥0.3mm（1oz銅厚） |
| 2 | VCC | 芯片供電引腳，外接VCC電容（推薦4.7~10μF/25V），電容正極需靠近芯片引腳 |
| 3 | COMP | 反饋輸入端，連接光耦反饋信號，實(shí)現輸出電壓調節（典型分壓電阻網(wǎng)絡(luò )：TL431+光耦） |
| 4 | TEST | 測試腳，應用時(shí)必須懸空，禁止連接任何電路 |
| 5~8 | SW | 內置高壓功率MOSFET的漏極，直接連接變壓器初級繞組，PCB走線(xiàn)需短且粗（≥1mm） |
關(guān)鍵設計提示：
VCC電容負極需直接連接到輸入大電容負極，避免噪聲干擾。
SW引腳走線(xiàn)需遠離敏感信號（如COMP），減少高頻輻射。
（注：實(shí)際設計需參考輝芒官方原理圖，此處為簡(jiǎn)化示意）
電路組成：
輸入整流：MB6S整流橋+保險絲（F1）組成高壓輸入級
變壓器設計：EE13磁芯，初級電感量Lp=1.2mH（需根據實(shí)際功率調整）
輸出整流：肖特基二極管（如SB5100）+輸出電容（470μF/16V）
反饋網(wǎng)絡(luò )：TL431+PC817光耦，通過(guò)COMP引腳調節輸出電壓
VCC電容選擇：
典型值：4.7μF（耐壓≥25V），確保啟動(dòng)時(shí)間＜100ms。
變壓器匝比：
例如：90Vac輸入，12V輸出，肖特基壓降0.5V，最大占空比0.45，則匝比≈8:1。
功率路徑最短化：整流橋→變壓器→SW引腳→輸入電容回路面積最小化
地線(xiàn)分離：功率地（PGND）與信號地（SGND）單點(diǎn)連接，避免噪聲耦合
散熱設計：SW引腳大面積覆銅，增強MOSFET散熱能力
RCD吸收電路：在變壓器初級并聯(lián)RCD網(wǎng)絡(luò )（如100Ω/1W+1nF/1kV），抑制電壓尖峰
Y電容：初次級間跨接1nF/400V Y電容，降低共模干擾
磁珠濾波：VCC引腳串聯(lián)100Ω磁珠，抑制高頻噪聲
| 測試項目 | 條件 | 結果 | 標準 |
|---|---|---|---|
| 待機功耗 | 230Vac空載 | 68mW | ＜75mW |
| 輸出電壓精度 | 90~264Vac滿(mǎn)載 | 12.05V±2% | ±5% |
| 短路保護 | 輸出短路 | 自動(dòng)重啟 | 通過(guò) |
| 過(guò)溫保護 | 85℃環(huán)境溫度 | 觸發(fā)OTP | 通過(guò) |
| 浪涌抗擾度 | 1.5kV差模 | 無(wú)損壞 | IEC61000-4-5 |
FT8493HA憑借其高集成度、低待機功耗、強保護功能，成為非隔離反激電源的理想選擇，尤其適合：
PD快充適配器：18W~20W功率段，滿(mǎn)足六級能效
電池充電器：手機、電動(dòng)工具等12V/2A以下應用
小家電電源：如智能音箱、路由器等低功耗設備
設計建議：
非隔離方案需嚴格遵循安規距離（初次級≥6mm爬電距離）
變壓器設計需預留10%余量，避免磁飽和導致失效
（完整技術(shù)資料請聯(lián)系深圳三佛科技獲?。?/p>