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HN3400,HN3400B,HN3400C 30VN溝道增強型電源管理MOS詳細解析
類(lèi)別:產(chǎn)品新聞 發(fā)布時(shí)間:2025-07-24 11:11:30 瀏覽人數:15805

在電池保護、負載開(kāi)關(guān)、DC-DC 同步整流等 20-30 V 應用場(chǎng)景里,SOT-23 封裝、30 V 耐壓的 N 溝道 MOSFET 幾乎是“通用貨幣”。HN3400、HN3400B、HN3400C 出自同一家族,卻各自有微小而關(guān)鍵的差異。本文把它們一次性拆開(kāi)講透:參數、圖表、實(shí)測差異、選型陷阱、Layout 注意點(diǎn),全部給出來(lái)。



家族基因:共性參數一覽


共性指標備注
封裝SOT-23兼容性強,JEDEC 標準腳位
耐壓 V<sub>30 V電池包 2-6S、12 V/24 V 總線(xiàn)通用
柵極耐壓 V<sub>±12 V(HN3400C ±20 V)驅動(dòng)裕量足夠
工作溫度–55 °C ~ 150 °C車(chē)規/工規通用
環(huán)保無(wú)鉛出口無(wú)憂(yōu)


關(guān)鍵差異:一張表看懂“誰(shuí)更猛”


指標HN3400HN3400BHN3400C
最大連續 I<sub>5.8 A5.8 A4.5 A
脈沖 I<sub>30 A30 A15 A
P<sub> @25 °C1.4 W1.4 W1.7 W
R<sub>89 °C/W89 °C/W73.5 °C/W
R<sub> 典型值


@ V<sub>=2.5 V35 mΩ45 mΩ
@ V<sub>=4.5 V27 mΩ31 mΩ34 mΩ
@ V<sub>=10 V23 mΩ28 mΩ30 mΩ
總柵極電荷 Q<sub>10 nC9.5 nC4 nC
輸入電容 C<sub>825 pF820 pF230 pF
反向傳輸電容 C<sub>78 pF77 pF17 pF
體二極管 I<sub>5.8 A5.8 A2.7 A


一句話(huà)總結:

    HN3400:低壓驅動(dòng)最友好(2.5 V 即可 35 mΩ),適合單節鋰電池保護。
    HN3400B:HN3400 的“降本”版本,R<sub> 略高 20 %,價(jià)格通常低 10-15 %。
    HN3400C:小電流、高速度、低電荷,適合做高頻 PWM 或負載開(kāi)關(guān),散熱更好(R<sub> 僅 73.5 °C/W)。

圖表深挖:三個(gè)細節決定成敗


1. R<sub> vs. V<sub>:低壓驅動(dòng)有多重要?


    2.5 V 驅動(dòng)場(chǎng)景(單節鋰電保護板)
    只有 HN3400 給出 35 mΩ 保證;HN3400B 跳到 45 mΩ,損耗瞬間+30 %;HN3400C 干脆沒(méi)數據 → 不建議 2.5 V 驅動(dòng)。


    4.5 V 驅動(dòng)場(chǎng)景(MCU GPIO 直接推)
    三顆差距縮小到 27/31/34 mΩ,但 HN3400 仍領(lǐng)先。



2. 安全工作區 SOA:短脈沖到底能扛多大?


    10 ms 單脈沖 @ V<sub>=20 V
    HN3400/HN3400B 可達 3 A;HN3400C 僅 1.8 A。
    100 μs 脈沖
    三顆都能沖到 10 A 以上,但 HN3400C 受限于 15 A I<sub>,必須驗算結溫。



3. 熱阻與散熱:1.7 W 不等于“更耐燒”


    HN3400C 雖然 P<sub> 標 1.7 W,但 R<sub> 更低,意味著(zhù):在同樣 1 W 損耗時(shí),結溫更低,可靠性反而更高。
    實(shí)測:在 25 mm2 銅箔、1 oz 條件下,三顆溫升對比:
    1 A 連續:HN3400 ≈ 45 °C,HN3400C ≈ 38 °C。



選型實(shí)戰:三種典型場(chǎng)景


場(chǎng)景推薦型號理由注意
單節鋰電保護板(MOSFET 背靠背)HN34002.5 V 即可低 R<sub>,減少壓降和發(fā)熱雙管并聯(lián)時(shí)均流走線(xiàn)對稱(chēng)
12 V 輸入、5 V/3 A 降壓 Buck(高邊開(kāi)關(guān))HN3400CQ<sub> 僅 4 nC,驅動(dòng)損耗低;R<sub> 小,適合 500 kHz 以上高邊驅動(dòng)需自舉電路,V<sub>≥4.5 V
24 V 總線(xiàn)、負載開(kāi)關(guān)(低頻通斷)HN3400B成本最低,開(kāi)關(guān)頻率低,不敏感于 Q<sub>


Layout 三板斧:別讓小封裝毀了大電流


    銅箔面積 ≥ 300 mm2(1 oz)
    實(shí)測可把 R<sub> 從 89 °C/W 降到 65 °C/W。


    Kelvin Source 引腳
    驅動(dòng)回路(Gate-Source)與功率回路(Drain-Source)分開(kāi)走線(xiàn),防止源極寄生電感抬高柵極電壓。


    并聯(lián)柵極電阻
    高頻應用給每顆 MOSFET 串 2-5 Ω,抑制振鈴;低速開(kāi)關(guān)可省。

采購與成本小貼士


    價(jià)格梯度(2024Q3,1k 批量):
    HN3400 ≈ 0.045 USD → HN3400B ≈ 0.038 USD → HN3400C ≈ 0.042 USD。
    交期:深圳三佛科技均有現貨庫存~,批量?jì)r(jià)格有優(yōu)勢
    替代料:CJ3400、AO3400、SI2302 電氣相近,但封裝腳位/熱阻略有差異,替換前務(wù)必重新跑熱仿真。

結論


    要低壓驅動(dòng)、低損耗 → 選 HN3400;
    要高頻率、小體積、低驅動(dòng)損耗 → 選 HN3400C;
    純粹成本導向,頻率低、電流小 → 選 HN3400B。

把參數表背下來(lái)不如把本文收藏:下次遇到 30 V SOT-23 MOSFET 選型,直接對照場(chǎng)景,三分鐘就能拍板。

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