在半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的今天，市場(chǎng)上出現了大量的電源管理IC翻新和仿冒產(chǎn)品，這些產(chǎn)品不僅擾亂了市場(chǎng)秩序，還對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性構成了嚴重威脅。本文將詳細介紹如何辨別電源管理IC的翻新和仿冒產(chǎn)品。

1. 外觀(guān)檢測

首先，可以通過(guò)觀(guān)察IC的外觀(guān)來(lái)進(jìn)行初步判斷。這包括檢查來(lái)貨包裝狀況、器件生產(chǎn)批號、標簽等信息。檢查器件的表面狀況、Marking標準、重要標志，以及器件logo和IC管腳狀況。特別要注意PIN1標志和本體特征。

2. Decap (開(kāi)蓋測試)

使用化學(xué)試劑腐蝕IC的本體，然后使用高倍顯微鏡查看IC內部晶圓的狀況，以此來(lái)辨別晶圓的真偽。

3. 丙酮擦拭測試

通過(guò)使用丙酮擦拭IC表面，可以鑒別IC印字是否重新打標。如果印字能夠被輕易擦除，那么這可能是一個(gè)翻新或者仿冒的產(chǎn)品。

4. 電性能測試

使用IC測試系統對器件的管腳進(jìn)行直流參數測試，包括管腳開(kāi)路、短路等，進(jìn)而分析器件性能。

5. 器件上電測試

對器件的VCC、VDD、GND等管腳加激勵電源，測試靜態(tài)電流、輸出電流等，以評估器件的實(shí)際工作狀態(tài)。

6. 功能測試，關(guān)鍵功能測試(KFT)

根據原廠(chǎng)PDF規格書(shū)，對器件的關(guān)鍵功能進(jìn)行測試驗證，看是否符合規格書(shū)的要求。該測試最準確地反映出該IC是否可使用，很多舊料（翻新）IC的外觀(guān)存在缺陷，通過(guò)此測試可知道該器件是否可以再次使用。

7. 測器件厚度和看器件邊沿

不少原激光印字的打磨翻新片因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會(huì )明顯小于正常尺寸。觀(guān)察器件正面邊沿，如果邊沿角呈直角而非圓形，則可以判斷為打磨貨。

8. 供應商鑒別

    是否簽訂正規合同。
    在當地工商網(wǎng)站上核實(shí)公司名稱(chēng)是否為真。
    是否有座機固定電話(huà)，固定電話(huà)是否能接通。
    辦公地點(diǎn)是否為真，是否有工廠(chǎng)，以及電話(huà)聯(lián)系方式。
    是否有網(wǎng)站，網(wǎng)站信息是否跟提供的信息一致。
    是否有驗貨檢驗芯片的方式，是否先打款再發(fā)貨，打款是否為公司賬號。
    如何提供產(chǎn)品的質(zhì)保，出現問(wèn)題是否方便解決。

結語(yǔ)

假貨防不勝防，只能幫到這啦！建議大家盡量從正規渠道購買(mǎi)元器件，以降低買(mǎi)到假貨的風(fēng)險。如果有些芯片我們無(wú)法用肉眼和經(jīng)驗來(lái)判斷，我們可以借助一些工具，如放大鏡和數碼放大鏡來(lái)觀(guān)察。