BP2525D是一款由晶豐明源半導體股份有限公司生產(chǎn)的超低待機功耗非隔離降壓型恒壓驅動(dòng)芯片。它適用于85Vac至265Vac全電壓輸入的非隔離電源，內部集成500V功率開(kāi)關(guān)，采用電壓電流控制技術(shù)，無(wú)需外部環(huán)路補償電容即可實(shí)現優(yōu)異的恒壓特性。

引腳功能

BP2525D共有6個(gè)引腳，各引腳功能如下：

    GND（引腳1）：芯片地，為芯片提供接地參考點(diǎn)。
    SEL（引腳2）：輸出電壓選擇端。接VCC時(shí)輸出3.3V；接GND時(shí)輸出5V。
    VCC（引腳3）：芯片電源端，為芯片提供工作電壓。
    DRAIN（引腳4）：芯片內部高壓功率管的漏極，連接到外部電路的高壓側。
    CS（引腳5）：電流采樣端，采樣電阻接在CS和GND端之間，用于檢測輸出電流。
    GND（引腳6）：與引腳1相同，提供接地參考點(diǎn)。

典型應用電路

BP2525D的應用電路主要包括以下幾個(gè)部分：

    輸入電源：BP2525D可以接受85Vac至265Vac的全電壓輸入，適用于廣泛的電源環(huán)境。
    輸出電壓選擇：通過(guò)SEL引腳選擇輸出電壓，可以是3.3V或5V。
    電流采樣：通過(guò)CS引腳和外部電阻構成的采樣電路，可以檢測輸出電流，實(shí)現過(guò)流保護。
    功率開(kāi)關(guān)：DRAIN引腳連接內部的高壓功率開(kāi)關(guān)，負責控制電源的開(kāi)關(guān)動(dòng)作。
    控制邏輯：VCC引腳提供芯片的工作電壓，并與內部控制邏輯電路相連，實(shí)現軟啟動(dòng)和多種保護功能。

技術(shù)特點(diǎn)及內部框架圖

    低待機功耗：小于20mW，有效降低能耗。
    固定輸出電壓：支持3.3V或5V固定輸出，簡(jiǎn)化設計。
    內部集成高壓功率管：減少外部元件，降低成本和體積。
    優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應：采用多模式控制技術(shù)，提高效率，減小噪聲。
    多種保護功能：包括過(guò)載保護、短路保護、過(guò)溫保護等。

結論

BP2525D以其超低待機功耗、集成高壓功率管和優(yōu)異的恒壓特性，成為非隔離降壓型恒壓驅動(dòng)芯片中的佼佼者。適用于智能照明、智能插座、微波及各種傳感器等多種應用場(chǎng)景。通過(guò)合理的電路設計和外圍元件選擇，可以實(shí)現高效、穩定且安全的電源供應。