LP3667BH是一款高度集成的隔離型適配器和充電器的自供電PSR控制芯片，以其極簡(jiǎn)的外圍設計和高集成度而著(zhù)稱(chēng)。該芯片固定原邊峰值電流，通過(guò)變壓器原副邊匝比來(lái)設置輸出恒流點(diǎn)；通過(guò)設定一個(gè)FB電阻來(lái)設置輸出恒壓點(diǎn)。LP3667BH內置啟動(dòng)電路，無(wú)需外部啟動(dòng)電阻，集成FB下偏電阻，固定峰值電流來(lái)實(shí)現取消限流電阻；采用自供電的方式來(lái)取消輔助繞組VCC供電二極管。此外，LP3667BH還集成了多種保護功能，包括VCC鉗位/欠壓保護，輸出短路保護，過(guò)溫保護等。

管腳定義

LP3667BH采用SOP7L封裝，具體管腳描述如下：

    VCC：芯片電源，就近接旁路電容。 2, 3. FB：反饋電壓輸入端，恒壓輸出設置腳位。
    NC：懸空腳位。 5, 6. C：內置功率三極管的集電極C。
    GND：芯片地。

應用電路圖

LP3667BH的應用電路圖包括雙繞組和三繞組兩種典型應用方案：

雙繞組典型應用圖：

    AC Vout連接至電源輸入。
    VCC連接至芯片電源，需要就近接旁路電容。
    FB為反饋電壓輸入端，通過(guò)R1和R2分壓設置恒壓輸出。
    C為內置功率三極管的集電極。
    GND為芯片地。

三繞組典型應用圖：

與雙繞組類(lèi)似，但增加了一個(gè)輔助繞組，用于提供反饋輸入，實(shí)現原邊反饋控制。

電氣參數

LP3667BH的一些關(guān)鍵電氣參數包括：

IPK：內置峰值電流閾值，LP3667BH的典型值為305mA至355mA。
VFB：FB反饋基準電壓，一般按照1.2V計算。
RCOMP_LINE：LP3667BH固定比例線(xiàn)纜補償為6%。

PCB設計指南

在設計LP3667BH的PCB時(shí)，需要遵循以下指南：

    芯片GND與變壓器連接端走線(xiàn)要盡量短。
    VCC的旁路電容需要緊靠芯片VCC和GND引腳。
    接到FB的分壓電阻必須靠近FB引腳，且節點(diǎn)要遠離變壓器原邊繞組的動(dòng)點(diǎn)。
    減小功率環(huán)路的面積，以減小EMI輻射。
    適當增加C引腳的鋪銅面積以提高芯片散熱。

LP3667BH以其高集成度和簡(jiǎn)化的外圍設計，為適配器、充電器以及LED驅動(dòng)電源等應用提供了一個(gè)高效、可靠的解決方案。通過(guò)上述管腳定義和應用電路圖，開(kāi)發(fā)者可以更容易地將LP3667BH集成到自己的設計中。