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在小功率電源適配器領(lǐng)域，高效率、高集成度和高精度的PWM功率開(kāi)關(guān)芯片是實(shí)現高性能電源設計的關(guān)鍵。PL3328CD和PL3328CE作為兩款專(zhuān)為AC/DC反激式開(kāi)關(guān)電源設計的芯片，憑借其原邊調節、高精度恒流/恒壓控制以及多種保護功能，成為小功率電源適配器的熱門(mén)選擇。盡管兩者在功能和應用上具有高度相似性，但在封裝形式、部分電氣參數以及應用場(chǎng)景的側重點(diǎn)上存在一些差異。本文將對PL3328CD和PL3328CE進(jìn)行詳細對比，幫助工程師更好地選擇適合的芯片。
PL3328CD和PL3328CE均屬于PL3328C系列，是一系列高效率、高集成度、原邊調節的PWM功率開(kāi)關(guān)，主要應用于A(yíng)C/DC反激式開(kāi)關(guān)電源。它們通過(guò)去除光耦以及次級控制電路，簡(jiǎn)化了充電器/適配器等傳統恒流/恒壓的設計，從而實(shí)現高精度的電壓和電流調節。這種設計不僅提高了系統的可靠性，還降低了成本和PCB面積。
封裝類(lèi)型：DIP-7
特點(diǎn)：DIP-7封裝是一種傳統的插件式封裝，適合于手工焊接和調試，廣泛應用于對安裝方式有特殊要求的場(chǎng)景。這種封裝形式便于在生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行檢查和維修，尤其適用于一些對自動(dòng)化程度要求不高的小批量生產(chǎn)。
尺寸：DIP-7封裝的尺寸相對較大，但其引腳間距較大，便于手工操作。
封裝類(lèi)型：SOP-8
特點(diǎn)：SOP-8封裝是一種表面貼裝封裝，具有尺寸小、散熱性能好、集成度高等優(yōu)點(diǎn)。它適用于自動(dòng)化生產(chǎn)，能夠有效提高生產(chǎn)效率和可靠性，尤其適合于對空間要求較高的應用場(chǎng)景。
尺寸：SOP-8封裝的尺寸較小，適合于高密度的PCB設計。
漏源擊穿電壓：650V
導通電阻：1.6Ω（在Id=2.5A, VGS=10V條件下）
漏源擊穿電壓：650V
導通電阻：1.8Ω（在Id=2A, VGS=10V條件下）
盡管兩款芯片的漏源擊穿電壓相同，但PL3328CD的導通電阻略低于PL3328CE，這意味著(zhù)在相同條件下，PL3328CD的功耗會(huì )略低一些，從而在高負載時(shí)提供更高的效率。
兩款芯片在其他電氣參數上基本一致，包括啟動(dòng)電流、工作電流、欠壓保護閾值、過(guò)壓保護閾值等。這表明它們在基本的電氣性能上具有高度的兼容性，能夠滿(mǎn)足相同的應用需求。內部框架圖如下所示
由于其DIP-7封裝形式，PL3328CD更適合于一些對安裝方式有特殊要求的應用場(chǎng)景，例如：
工業(yè)控制設備：在一些需要手工焊接和調試的工業(yè)控制設備中，DIP-7封裝的PL3328CD能夠提供更高的靈活性。
小批量生產(chǎn)：對于小批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，DIP-7封裝便于生產(chǎn)過(guò)程中的檢查和維修，降低了生產(chǎn)成本。
SOP-8封裝的PL3328CE則更適合于對空間要求較高的應用場(chǎng)景，例如：
小家電電源適配器：在一些對體積和重量有嚴格限制的小家電電源適配器中，PL3328CE的小尺寸能夠有效節省PCB面積。
高密度PCB設計：對于需要高密度PCB設計的產(chǎn)品，PL3328CE的SOP-8封裝能夠更好地滿(mǎn)足空間要求。
PL3328CD和PL3328CE作為兩款專(zhuān)為小功率24W電源適配器設計的芯片，具有高度的相似性和兼容性。它們的主要差異在于封裝形式和部分電氣參數上。PL3328CD的DIP-7封裝適合于手工焊接和調試，而PL3328CE的SOP-8封裝則更適合于自動(dòng)化生產(chǎn)和高密度PCB設計。在選擇時(shí)，工程師應根據具體的應用需求和生產(chǎn)條件，綜合考慮封裝形式、電氣參數以及成本等因素，以選擇最適合的芯片。